[产品特点]
1、双组份、中性、无毒、无腐蚀、操作时间可调、室温固化、缩合型灌封材料。
2、耐受高湿极端温度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件的影响。
3、可消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。
4、适用的工作温度从-60℃到300℃。
5、产品固化后成为一种弹性体。被灌封的产品后期出现故障，可以返修。
[基本用途]
有机硅电子灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护：在平板电视模板领域，如液晶，等离子体电视，在电子消费类产品上，如手机、音乐图像储存播放产品等，在光伏太阳能器件，接线盒灌封等，在电源充电器，汽车电子，通讯设施等方面均可使用。
[操作说明]
1、产品为双组份包装，a组分/b组分（主剂/固化剂），混合比例按重量10:1。
2、为了确保填料的均匀分布，组分a和组分b在混合前必须各自进行彻底搅拌。
3、为了达到最好的固化效果，需要使用玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。如果有气泡，可真空脱泡或让其自行排泡。
4、双组份固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。
[储存及有效期]
属于非危险品，请储存于温度在27℃以下的阴凉干燥处，有效期为9个月。

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杭州恩倍福化工有限公司

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