在今年的ces 2020大会上，英特尔透露了下一代移动处理器tiger lake的消息。英特尔表示： 该处理器搭载了最新的xe显卡架构，性能会有显著提升。预计首批tiger lake的产品有望在今年年底推出。
据了解，tiger lake芯片基于10nm工艺，集成全新的xe架构显卡，从而大幅提高了人工智能性能和图形性能。同时，据英特尔介绍，tiger lake将支持thunderbolt 4，数据吞吐量将是usb 3的四倍，但thunderbolt 4的带宽似乎没有改变，依旧是40gbps。
在现场，英特尔利用ai对图像进行降噪的实际演示，运用ai降噪，可以在极短的时间里把模糊的图像处理得清晰锐利。同时，英特尔表示未来将会把tiger lake用于可折叠设备和双屏pc上，并且还展示出了代号为“ horseshoe bend”的可折叠设备的原型。
据了解，英特尔正在同时开发另一个代号为“ lakefield”的处理器，以用于将来的可折叠屏幕和双屏pc。就在前几天，网上就流传了一张“lakefield”现身数据库的图片。根据图片显示，这款处理器拥有罕见的5核心，主频1.4ghz，睿频1.5ghz，支持lpddr4x内存。根据此前的消息，微软也正式确认了surface neo将会搭载“lakefield”处理器。
　　此次英特尔并没有在大会上透露太多关于桌面级十代酷睿处理器的信息，更多的是提高人工智能的运用和对未来的展望，同时，英特尔也透露将会结合新的技术去塑造未来！
　　本文编辑：谭兴强
作者：谭兴强编辑：王伟铭来源：泡泡网原创

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