产品描述：电子束蒸发镀膜系统 在线订购
电子束蒸发镀膜系统 产品详情
电子束蒸发镀膜系统
（e-beam evaporator system）
仪器介绍:
美国专业的制造商，拥有20多年丰富的经验在：电子束蒸发设备、磁控溅射设备、热蒸发设备等。有以下功能模式：
electron beam evaporation， 电子束蒸发；
resistive evaporation，热阻蒸发；
ion beam assisted deposition (ibad)， 离子束辅助蒸发镀膜；
effusion cell，泻流源。
技术参数：
vacuum chamber: 304不锈钢圆柱形腔体，标准直径有18英寸和24英寸 – scaled to match the specific application；
pumping: 分子泵或冷凝泵；
load lock: 手动传片或自动传片,适合各种形状尺寸的小片到200mm大的圆片，高真空背景传递；
process control: pc / plc自动控制界面，菜单控制，数据获取和远程控制 ；
in-situ monitoring & control: qcm膜厚监控，光学膜厚监控；
rga残余气体分析；
substrate fixture: 单片，多片，行星式衬底夹具；
substrate holders: 可加热，冷却，偏压，旋转；
ion source: 衬底预清洗，纳米表面改性。
deposition techniques:
magnetron sputtering rf, dc, or pulsed-dc，具有射频溅射，直流溅射，脉冲直流溅射；
electron beam evaporation，电子束蒸发；
thermal evaporation，热蒸发；
organic evaporation for oled/ pled and organic electronics，有机蒸发（用于oled/ pled和有机电子）；
glancing angle depostion (glad),倾斜角沉积
cathodic arc plasma deposition,阴极等离子体辅助沉积。